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半导体行业中不锈钢管道系统的表面处理方式

   半导体行业中为了提高不锈钢管道系统的表面质量,即改善表面形态和形态结构,降低能量水平,减少介层数量,目前常见的表面处理方式有如下几种: 

1 机械拉拔(Plug draw)简称PD
以塞栓精密冷拔来提高表面粗糙度,可以提高表面结构,但不会改善形态结构、能量水平和介层数量。作为最基本的表面处理工艺,机械拉拔的粗糙度为其他表面处理工艺奠定了基础。

2 机械研磨(Mechanically Polished)称MP
以精密研磨方式来提高表面粗糙度,可以提高表面构,但不会改善形态结构、能量水平和介层数量。

3 羽布抛光(Buffed Polished)简称BP
装饰不锈钢业常用的用来提高表面光亮度的方式,尽管Ra值可能很好,但在电子显微镜下可观察到许多裂缝,实际表面积扩大,局部有分离出来的铁素体及马氏体结构。表面夹杂许多杂质,如研磨颗粒。由于使用抛光膏,许多能量被储存在原先得到凹陷中,使得介质数量也会增加。这种管道一般不允许使用在微电子、光电子及生物制药的敏感、腐蚀介质中。

4 酸洗或钝化(Pickled & Passivated/Chemically Polished)简称APCP
管道经过酸洗或钝化,不会提高表面粗糙度,但可去除表面残存的颗粒,降低能量水平,但不会减少介层数量。

5 光亮烧钝(Bright Annealing)简称BA
在加氢或真空状态高温热处理,一方面消除内部应力,另一方面在管道表面形成一层钝化膜,以改善形态结构,减少能量水平,但不会提高表面粗糙度。

6 亚电化学抛光(Anodical Cleaning)简称AC
欧洲工厂在BA基础上再进行一道表面处理工艺,即轻度电解抛光工艺,以尽可能地减少表层面积,加厚钝化膜,从而增加耐腐蚀性能、改善表面的形态结构、减少能量水平。经过这种表面处理方式之后的产品虽然没有前面的光亮,但表面质量有了很大的提高,不会产生颗粒,减少表层铁和氧化铁的成分。

7 电化抛光(Electro-Polished)简称EP
通过电化学抛光,可以极大地提高表面形态及结构,使表层实际面积得到最大程度的减少。表面是一层封闭的、厚厚的氧化铬膜,能量接近合金的正常水平,同时介质数量也会降为最少。

微电子、光电子和生物制药等行业对传输敏感或腐蚀性介质的高纯、洁净管道系统一般都采用光亮烧钝(BA)、亚电化学抛光(AC)、电化抛光(EP)产品。

 

 
 
 
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